什么是"低卤"？
低卤标准为总卤素（Cl+Br）≤ 900ppm（按重量计 <0.09%），远低于普通环氧树脂（通常含卤素 5000~20000ppm）。
为什么要控制卤素？
在电子元器件的工作环境中，卤素残留是导致焊点腐蚀、银离子迁移（Silver Migration）、电化学迁移（ECM）的重要诱因。当溴、氯离子从环氧固化物中缓慢释放，会在高温高湿条件下引发金属线路的腐蚀，造成电气性能劣化甚至失效。
低卤环氧胶的优势：
- 避免卤素腐蚀导致的电气失效，提升产品可靠性
- 满足 RoHS 2.0 和 REACH 环保指令要求
- 符合新能源、汽车电子、医疗电子等高端应用标准
- 避免因卤素迁移导致的信号干扰和绝缘性能下降
力固电子低卤产品系列：LG-LH100（单组份低卤环氧胶）、LG-LH200（双组份低卤环氧树脂），总卤素含量均低于 900ppm，欢迎索取样品。