"双碳"目标叠加各国环保法规趋严，胶粘剂行业正在经历一场静悄悄的绿色革命。低 VOC、无溶剂、低卤素、可循环正从"加分项"变为"准入门槛"。对环氧体系而言，绿色化既是合规要求，也是产品升级的方向。
一、从溶剂型走向无溶剂 / 水性
- 溶剂型：施工性好，但含挥发性有机物（VOC），受排放限制，逐步受限；
- 无溶剂型：100% 固含，几乎零 VOC，环保且胶层致密，是电子封装的主流方向；
- 水性环氧：以水为分散介质，施工安全、气味低，适合对 VOC 敏感的装配与涂装场景。
二、低卤素与无卤阻燃
溴系、氯系阻燃剂虽有效，但燃烧可能释放腐蚀性卤化氢气体，损害精密电子。行业转向低卤（总卤素 Cl+Br ≤ 900ppm）、无卤阻燃体系，配合磷系、氮系、无机阻燃填料，在满足 UL94 V-0 的同时降低环境负担。
三、生物基与可持续探索
以植物源多元醇、生物基环氧树脂替代部分石油基原料，在降低碳足迹的同时保持性能，是高端胶粘剂的研发热点之一；可剥离、易返修的设计，也有助于电子产品的维修与回收。
四、落地的现实考量
- 性能不打折：绿色化不能以牺牲粘接强度、耐热、绝缘为代价；
- 工艺适配：水性体系对储存、干燥、固化节拍有不同要求，需与产线匹配；
- 合规认证：RoHS、REACH、低卤、VOC 排放等多重标准需系统满足。
力固的绿色产品布局
力固电子已建立低卤素、无溶剂环氧等多条绿色产品线，覆盖电子灌封、结构粘接、导热等场景，持续降低产品环境负荷。如需绿色胶粘剂选型建议，欢迎联系技术团队：189-2680-1218。