随着 AI 大模型训练对算力需求的爆发，GPU、CPU 等芯片功耗持续攀升；5G 基站 RRU/AAU 功率器件同样面临高发热挑战。散热，已成为制约电子系统性能与寿命的关键瓶颈，而连接芯片与散热器的导热界面材料（TIM），正是散热链路里最不起眼却最关键的一环。
一、常见的导热界面材料
- 导热硅脂：导热好、热阻低，但易干裂、泵出，长期可靠性偏弱，且多为非粘接型；
- 导热凝胶：介于硅脂与固态垫片之间，可现场点胶成型、低压贴合、可重工，长期稳定性优于硅脂；
- 导热胶（环氧/有机硅）：自带粘接性，固化后形成稳定连接，同时实现"导热 + 结构固定"，适合自动化产线。
二、AI 服务器：GPU/CPU 的高功率散热
单颗 AI 加速卡功耗可达数百瓦，热量必须快速、稳定地传导至冷板。导热凝胶因可自动化点胶、零应力、易返修的特点，成为 GPU 与散热器之间主流的 TIM 选择；而在需要"导热 + 固定"的场景，高导热环氧导热胶则更具优势。
三、5G 基站：户外功率器件的可靠散热
5G 基站常年运行在户外高低温、湿热环境中，对材料的耐候性、电气绝缘、阻燃要求更高。导热粘接胶可在固定功率器件的同时完成散热通道构建，减少紧固件与装配工序。
四、选型要点
- 导热系数与热阻：并非越高越好，需综合界面压力、装配间隙匹配；
- 长期可靠性：关注高温老化后的导热衰减、是否开裂或泵出；
- 应力与返修：精密器件周边宜选低应力、可重工配方；
- 合规：阻燃 V-0、低卤/无卤、RoHS/REACH。
力固导热方案
力固电子提供导热凝胶、高导热环氧胶等多档导热系数产品，广泛应用于服务器、基站、电源模块、新能源电控等场景。如需导热材料选型与试样，欢迎联系技术团队：189-2680-1218。